首頁 > 新聞資訊 目前由于成本的原因， PCB 面積越來越小化，這給工程師帶來很大的挑戰(zhàn)，除了考慮電路精簡、合理布局、改變元件封裝等外，也要考慮走線的寬度。
要弄清楚PCB的過流能力，我們首先從PCB結構下手。以雙層PCB為例，這種電路板通常是三層式結構：銅箔、板材、銅箔。
銅箔也就是PCB中電流、信號要通過的路徑。
首先要說一下PCB的銅箔厚度，PCB銅箔的厚度是以盎司(OZ)為單位。
盎司(OZ)是重量的單位, 國際上用單位面積的重量來控制銅皮的厚度。1OZ意思是重量1OZ的銅均勻平鋪在1平方英尺（FT2）的面積上所達到的厚度，1OZ=35um=0.035mm。
一般PCB銅厚有三個尺寸，0.5OZ、1OZ和2OZ。我們常用的多層板，一般表層銅厚為1OZ，內層銅厚為0.5OZ。2OZ一般用于大電流的線路板。
PCB的載流能力主要和線寬、線厚（銅箔厚度）以及溫升有關系，線寬越大，載流能力越強，允許溫升越高，可以流過的電流就越大，但同時PCB使用壽命會縮短，因此一般最大溫升為10℃或20℃。
國際通用PCB制作標準IPC-2221規(guī)范給出的線寬計算公式為：
其中公式中參數含義為：
1、I為容許通過的最大電流，單位為安培A。
2、0.024和0.048為修正系數，一般用K表示，內層走線，K=0.024，表層走線，K=0.048。
3、dT為最大溫升，單位為攝氏度℃。
4、A為走線截面積，截面積等于銅厚乘以線寬，單位為平方mil。
我們在畫PCB時一般都有一個常識，即走大電流的地方用粗線（比如50mil，甚至以上），小電流的信號可以用細線（比如10mil）。
通常大電流的做法有以下四種：
1）增加導線寬度。
2）在導線增加一層Solder層這樣在過錫過后，這條1mm的導線就可以看做一條1.5mm~2mm導線了（導線過錫時均勻度和錫厚度）。
3）采用更厚的銅箔線路板，例如2OZ。
4) 使用銅排來走大電流。在PCB板上焊接定制銅排來走更大電流，例如30A-50A。
除了導線，過孔的導電能力也需要考慮。
一般的PCB繪制軟件對器件引腳的過孔焊盤鋪銅時往往有幾種選項：直角輻條，45度角輻條，直鋪。
使用直鋪的方式特點是焊盤的過電流能力很強，對于大功率回路上的器件引腳一定要使用這種方式。同時它的導熱性能也很強，雖然工作起來對器件散熱有好處，但是這對于電路板焊接人員卻是個難題，因為焊盤散熱太快不容易掛錫，常常需要使用更大瓦數的烙鐵和更高的焊接溫度，降低了生產效率。
使用直角輻條和45角輻條會減少引腳與銅箔的接觸面積，散熱慢，焊起來也就容易多了。所以選擇過孔焊盤鋪銅的連接方式要根據應用場合，綜合過電流能力和散熱能力一起考慮，小功率的信號線就不要使用直鋪了，而對于通過大電流的焊盤則一定要直鋪。
DCDC的輸出電容之后，一般會直接打過孔連到內層去。這里要注意打孔不可以過于密集，每個過孔之間要留足過電流的銅箔寬度。否則就會導致DCDC的輸出能力是足夠的，但就是送不到后面去。
