首頁 > 新聞資訊 Ansys電子可靠性方案及仿真工具可以幫助電子制造商確定產(chǎn)品還有多久會(huì)失效，以及因?yàn)槭裁磳?dǎo)致的失效。Ansys Sherlock即可用于預(yù)測產(chǎn)品壽命，在早期設(shè)計(jì)階段為電子硬件的組件、電路板和系統(tǒng)層面提供快速而準(zhǔn)確的壽命預(yù)測。
一家大型汽車制造商擔(dān)心作為PCBA一部分的半導(dǎo)體組件的可靠性，PCBA位于引擎蓋下變速箱控制器內(nèi)。該裝置暴露在極端條件下，例如行駛時(shí)產(chǎn)生的熱量和停車時(shí)的太陽能加熱產(chǎn)生的高溫和濕度。因此這家汽車制造商要求對潛在高風(fēng)險(xiǎn)組件進(jìn)行磨損壽命預(yù)測分析。
方法
Ansys-DfR（Design for Reliability）解決方案首先使用Ansys Sherlock仿真對構(gòu)成PCBA的單獨(dú)半導(dǎo)體組件進(jìn)行了可靠性分析，包括不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)上的多個(gè)組件，這些仿真通過加速失效機(jī)制的速率，預(yù)測這些組件的使用壽命。
根據(jù)組件的工藝節(jié)點(diǎn)，確定高風(fēng)險(xiǎn)組件。這些仿真充分考慮了由于互聯(lián)的電遷移 (EM)、時(shí)間相關(guān)的介電擊穿 (TDDB)以及偏壓溫度不穩(wěn)定性 (BTI)和熱載流子注入 (HCI)等晶體管退化現(xiàn)象所導(dǎo)致的集成電路磨損和老化?？紤]到IC的運(yùn)行條件和制造商提供的測試條件，對每個(gè)組件開展組件級可靠性分析。
結(jié)果（見下圖）是綜合上述機(jī)制得到的每個(gè)組件的失效概率和壽命預(yù)測。該分析有助于識(shí)別PCBA中易發(fā)生早期磨損故障的組件。
建議
- 確定是否每個(gè)組件都滿足系統(tǒng)的預(yù)期壽命
- 確定導(dǎo)致早期壽命失效的每個(gè)組件的促成因素
- 建議修改最有可能緩解使用壽命縮短的運(yùn)行條件/參數(shù)
結(jié)果
根據(jù)此次分析，客戶能夠預(yù)測出現(xiàn)早期壽命退化的組件，并通過調(diào)節(jié)電壓、溫度和工作周期等因素來降低風(fēng)險(xiǎn)。
借助Ansys Sherlock，解決更多5G設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
（文章來源公眾號(hào)：Ansys）
