首頁 > 新聞資訊 Ansys進一步深化與臺積電的合作，為先進應用提供成熟的電源完整性和電遷移簽核解決方案
主要亮點
- Ansys? Redhawk-SC?與Ansys? Totem?電源完整性平臺榮獲臺積電最新N3E和N4P工藝技術認證
- 此次認證能夠助力客戶利用Ansys Redhawk-SC和Ansys Totem充分發(fā)揮創(chuàng)新潛力
Ansys電源完整性軟件榮獲臺積電行業(yè)領先的N4P與N3E工藝技術認證，這將進一步深化Ansys與臺積電的長期合作。該面向Ansys RedHawk-SC與Ansys Totem的認證，有助于機器學習、5G移動和高性能計算（HPC）應用領域?qū)崿F(xiàn)新一代芯片設計。Ansys平臺通過臺積電N4與N3工藝的最新認證，為最新合作奠定了重要基礎。
臺積電設計基礎架構管理事業(yè)部副總裁Suk Lee表示：“我們與Ansys的最新合作，可以為雙方客戶提供出色的設計解決方案，并讓客戶可以從最新的先進技術中獲得功率與性能的改進優(yōu)勢。我們與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴緊密合作，以確?？蛻臬@得及時、可靠的電源完整性設計與分析解決方案，從而幫助他們加速差異化產(chǎn)品的創(chuàng)新。”
Ansys電源完整性軟件榮獲臺積電行業(yè)領先的N4P與N3E工藝技術認證，進一步深化Ansys與臺積電的長期合作
在全球眾多重大芯片設計項目中，Ansys RedHawk-SC與Ansys Totem一直是電源完整性驗證領域的不二之選。通過行業(yè)領先的解決方案，設計人員能夠以預測準確度完成低至3nm工藝的壓降、電源噪聲與電移可靠性簽核目標。軟件強大的分析能力，可實現(xiàn)迅速識別薄弱環(huán)節(jié)，便于開展假設場景探索，從而優(yōu)化功耗與性能。
Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys開發(fā)的多物理場仿真與分析工具集成軟件平臺，能快速解決當今超大規(guī)模復雜芯片設計所固有的電源管理方面的難題。我們與臺積電的合作能夠確保Ansys產(chǎn)品處于芯片技術的前沿，更可以幫助設計人員從最新的工藝創(chuàng)新中獲得最大收益?！?/span>
（文章來源公眾號：Ansys）
