首頁(yè) > 新聞資訊 新型創(chuàng)新仿真解決方案與技術(shù)，為富有遠(yuǎn)見(jiàn)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供了所需的洞察，使其獲得領(lǐng)先對(duì)手的遠(yuǎn)見(jiàn)與先機(jī)
Ansys 2022 R2新品發(fā)布系列內(nèi)容將在今年9月Ansys全球仿真大會(huì)中國(guó)站上首發(fā)，此次大會(huì)八大專題技術(shù)分會(huì)場(chǎng)中『產(chǎn)品與應(yīng)用更新』及『創(chuàng)新技術(shù)』將詳細(xì)為大家解讀新版本中Ansys產(chǎn)品及應(yīng)用方案的功能更新及演示，歡迎大家預(yù)約大會(huì)了解更多詳情。
主要亮點(diǎn)
- 全新的AI功能和仿真技術(shù)可在產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)的各階段提供洞察，推動(dòng)創(chuàng)新
- 開(kāi)放式工作流程可增強(qiáng)跨工程學(xué)科的協(xié)作并提高生產(chǎn)力
- 數(shù)據(jù)顯示4個(gè)GPU的性能可達(dá)到接近1,000個(gè)CPU內(nèi)核的水平，因此GPU求解器的改進(jìn)可降低高達(dá)4倍的功耗
Ansys能夠幫助工程團(tuán)隊(duì)洞悉復(fù)雜性，并設(shè)計(jì)新一代突破性產(chǎn)品。Ansys 2022 R2版本中的新功能覆蓋了多個(gè)物理、工程學(xué)科和行業(yè)的范圍，以支持獲得實(shí)際產(chǎn)品性能知識(shí)所需的規(guī)模和互操作性。
要解決當(dāng)今復(fù)雜產(chǎn)品的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，必須深入了解從半導(dǎo)體芯片的微觀缺陷到深入太空的全球運(yùn)行環(huán)境的各個(gè)方面；了解熱、光、聲、結(jié)構(gòu)應(yīng)力、電磁波和嵌入式軟件系統(tǒng)之間的相互作用，這些對(duì)于成功開(kāi)發(fā)產(chǎn)品至關(guān)重要。Ansys 2022 R2版本可提供高精準(zhǔn)預(yù)測(cè)分析、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）優(yōu)化和可擴(kuò)展平臺(tái)，以解決嚴(yán)峻的工程挑戰(zhàn)，同時(shí)滿足緊迫的交付期限。
Phoenix Contact機(jī)電開(kāi)發(fā)高級(jí)專家Christian Muller表示：“我們的項(xiàng)目技術(shù)性很強(qiáng)。盡管開(kāi)發(fā)獨(dú)特的繼電器設(shè)計(jì)存在固有挑戰(zhàn)，但我們的工程團(tuán)隊(duì)能夠在極其緊迫的時(shí)間內(nèi)開(kāi)發(fā)出理想組件。如果沒(méi)有仿真技術(shù)和數(shù)字孿生，整個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目根本不具可行性。并且，這僅僅是個(gè)開(kāi)始。耐久性測(cè)試非常復(fù)雜，且執(zhí)行成本高昂。因此我們利用仿真完成測(cè)試，才能夠進(jìn)一步加快開(kāi)發(fā)進(jìn)程。Ansys仿真將幫助我們獲取準(zhǔn)確值，從而縮短工程時(shí)間?！?/span>
仿真洞察助推創(chuàng)新
Ansys 2022 R2版本可為多個(gè)行業(yè)提供用于實(shí)現(xiàn)其目標(biāo)的洞察。例如，Ansys? Granta?產(chǎn)品，可幫助工程師在設(shè)計(jì)流程中盡早考慮材料可持續(xù)性。通過(guò)在仿真和計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）工具中顯示最新的可持續(xù)性數(shù)據(jù)，各行業(yè)工程師在執(zhí)行其生態(tài)設(shè)計(jì)戰(zhàn)略時(shí)，就能夠做出正確的材料選擇。
另一個(gè)跨行業(yè)優(yōu)勢(shì)的例子，是在光學(xué)領(lǐng)域。Ansys? Speos?光學(xué)仿真軟件中的新功能，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)創(chuàng)建鏡頭背面，從而可以節(jié)省時(shí)間。這不僅能幫助汽車照明設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)特定光束模式的鏡頭，而且還有助于通用照明行業(yè)開(kāi)發(fā)定制光模式，并控制光污染。
基于模型的仿真與數(shù)字孿生正在幫助領(lǐng)先企業(yè)進(jìn)行轉(zhuǎn)型，使其能采用簡(jiǎn)化的、洞察驅(qū)動(dòng)業(yè)務(wù)模型。例如，Ansys? Maxwell? 2022 R2機(jī)電設(shè)備分析軟件，為感應(yīng)電機(jī)提供的降階模型(ROM)具有更高的預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度，這種模型可在Ansys? Twin Builder?中用于仿真電動(dòng)汽車驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（東芝）總監(jiān)Takashi Miyamori表示：“隨著電動(dòng)汽車日益普及和復(fù)雜性不斷增加，基于模型的仿真是評(píng)估和驗(yàn)證多種設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。東芝與Ansys協(xié)作，基于Ansys Twin Builder系統(tǒng)仿真技術(shù)，開(kāi)發(fā)出一款用于設(shè)計(jì)和驗(yàn)證汽車電氣系統(tǒng)的工具套件。該用于系統(tǒng)仿真的Accu-ROM?（精準(zhǔn)降階建模）工具套件，能夠?yàn)殡娮与娐泛蜋C(jī)械組件提供高精度和高速系統(tǒng)仿真，將汽車芯片驗(yàn)證時(shí)間縮短約90%?！?/span>
2022 R2新版本中Ansys Twin Builder的更新包括新的東芝Accu-ROM?工具包，用于電動(dòng)轉(zhuǎn)向系統(tǒng)的仿真，讓電子電路和機(jī)械組件都能快速仿真
可擴(kuò)展、開(kāi)放式工作流程
Ansys 2022 R2版本提供的技術(shù)創(chuàng)新，可跨尺度連接多物理和多學(xué)科。例如，Ansys? LS-DYNA?被領(lǐng)先企業(yè)用于汽車碰撞、電子產(chǎn)品跌落測(cè)試、安全氣囊部署和沖擊分析。新版本中包括一項(xiàng)正在申請(qǐng)專利的多尺度協(xié)同仿真功能，在更廣泛的宏觀尺度跌落測(cè)試中，工程師使用該功能來(lái)預(yù)測(cè)印刷電路板（PCB）焊球疲勞失效。
在試想一下這塊PCB也需要被用在包含數(shù)百顆至數(shù)萬(wàn)顆衛(wèi)星的“巨型星座”中的一顆衛(wèi)星上。借助Ansys STK 2022 R2，工程師可以把衛(wèi)星收集對(duì)象添加到鏈?zhǔn)接?jì)算中，以更準(zhǔn)確地分析和理解連接地面設(shè)備的復(fù)雜路由選項(xiàng)。
Ansys 2022 R2版本能夠讓企業(yè)為特定行業(yè)應(yīng)用構(gòu)建定制工作流程，同時(shí)還開(kāi)發(fā)了大量便捷易用的功能，便于企業(yè)團(tuán)隊(duì)間開(kāi)展協(xié)作。下面是幾個(gè)示例：
- 磁鐵鎖定耦合工作流程，利用Maxwell和Ansys? Motion?改進(jìn)筆記本電腦和電子閱讀器的磁性連接配件。
- 噪聲、振動(dòng)和粗糙度工作流程，結(jié)合了跨物理場(chǎng)的解決方案，為電機(jī)仿真提供完整的電磁、熱、機(jī)械應(yīng)力、聲學(xué)和驅(qū)動(dòng)循環(huán)分析。
- Ansys Lumerical，幫助光電集成電路設(shè)計(jì)師在Lumerical INTERCONNECT環(huán)境和用于集成電路布局和制造的常用設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具之間自由切換，同時(shí)考慮半導(dǎo)體工藝變化。
- Ansys? HFSS?Flex PCB工作流程，可幫助工程師設(shè)置和求解柔性PCB互聯(lián)中的復(fù)雜彎曲，通過(guò)考慮完整保真度電磁耦合效應(yīng)，提高效率和預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度。
- 加密HFSS組件的功能，已擴(kuò)展到支持集成電路設(shè)計(jì)流程，為使用代工廠技術(shù)文件的工程師保護(hù)敏感知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
- 用戶現(xiàn)在可以使用PyFluent實(shí)現(xiàn)流程自動(dòng)化、構(gòu)建定制工作流程、開(kāi)發(fā)定制解決方案等，這是通過(guò)Python編程語(yǔ)言對(duì)Ansys? Fluent?開(kāi)源訪問(wèn)實(shí)現(xiàn)的。
- Ansys? Mechanical?的可定制工具欄附加功能，可幫助用戶快速且高效地訪問(wèn)多用途工作流程。
- 電子可靠性PCB組件壽命預(yù)測(cè)，已特別為航空航天、高科技和汽車行業(yè)的用戶進(jìn)行增強(qiáng)。
依托平臺(tái)性能
鑒于仿真規(guī)模擴(kuò)大、復(fù)雜度增加，Ansys 2022 R2版本利用HPC，以及充分運(yùn)用圖形處理器單元（GPU）的增強(qiáng)型求解器算法，幫助用戶運(yùn)行大型仿真任務(wù)，突破硬件容量局限。
Ansys 2022 R2版本中的流體系列產(chǎn)品，持續(xù)提高計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）仿真的效率，降低其能耗。在Fluent中使用Live-GX求解器的結(jié)果證明，6個(gè)高端GPU的性能優(yōu)于2,000個(gè)CPU的性能。
Speos光學(xué)求解器能夠充分發(fā)揮多GPU、多節(jié)點(diǎn)配置的優(yōu)勢(shì)。單GPU的速度，比32核CPU計(jì)算機(jī)速度快達(dá)8倍，20個(gè)GPU的性能相當(dāng)于5,000個(gè)CPU內(nèi)核。Speos中的新功能允許用戶增加光線數(shù)量，從而提高仿真預(yù)測(cè)準(zhǔn)確度，在驗(yàn)證傳感器時(shí)考慮夜間天氣條件，并且可仿真任何雜散光影響。
Ansys 2022 R2版本還推出了兩款新型半導(dǎo)體仿真軟件，Ansys? Totem-SC?和Ansys? PathFinder-SC?，分別用于電源完整性和靜電放電可靠性簽核。這些產(chǎn)品基于云端優(yōu)化彈性計(jì)算平臺(tái)-Ansys? SeaScape?，為最大規(guī)模的設(shè)計(jì)提供極快的速度和極大的容量。Ansys內(nèi)部測(cè)試證明，運(yùn)行大規(guī)模仿真可在減少內(nèi)存占用的同時(shí)，將仿真速度提升高達(dá)6倍。
Ansys產(chǎn)品高級(jí)副總裁Shane Emswiler表示：“Ansys 2022 R2新版本，使用戶有機(jī)會(huì)跨各工程學(xué)科融匯不同專業(yè)視角，洞悉競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手難以發(fā)現(xiàn)的信息，重新定義產(chǎn)品性能，并助力各行業(yè)在各領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新。Ansys 2022 R2提供一系列前所未有的全新功能、性能改進(jìn)和跨學(xué)科工程解決方案，助力開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)充分對(duì)其新一代產(chǎn)品的各個(gè)維度進(jìn)行理解?！?/span>
（文章來(lái)源公眾號(hào)：Ansys）
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