首頁 > 新聞資訊 Ansys發(fā)布的新功能讓產品研發(fā)團隊事半功倍，將助力各行業(yè)客戶在產品設計和工程領域大獲成功。
主要亮點
- 憑借最新推出的Ansys 2023 R1版本，工程師可通過全新的云端選項和多個圖形處理器（GPU）的優(yōu)化使用，以過去難以企及的速度仿真更復雜的產品
- 通過支持協(xié)作式、基于模型的系統(tǒng)工程（MBSE）工作流程，新版本有助于充分發(fā)揮仿真的優(yōu)勢
- 人工智能/機器學習（AI/ML）以及其他先進技術的擴展集成可提高效率并改善用戶體驗
Ansys 2023 R1新版本中的軟件和服務改進囊括并增強了眾多工程仿真功能，旨在為多學科工程和研發(fā)團隊提供可觀的優(yōu)勢。Ansys 2023 R1展現(xiàn)性能改進、跨學科工作流程集成和創(chuàng)新功能等優(yōu)勢，使企業(yè)在面對復雜性和集成挑戰(zhàn)時輕松應對，加速設計新一代突破性產品。
Ansys產品副總裁Shane Emswiler表示：“仿真讓設計團隊能夠快速、自信地制定決策，以幫助企業(yè)奠定市場領先地位，從而朝著正確方向篤定前行。我們的最新技術發(fā)展通過更高的精度、簡化的工作流程和云端可擴展性能夠幫助工程師獲得更大的成功?！?/span>
增強仿真性能
結構產品組合推出新的特性和功能，支持用戶執(zhí)行更準確可靠、更高效和可定制的仿真分析。例如，憑借Ansys? Mechanical?中的新功能，用戶能夠利用AI/ML來確定運行仿真所需的計算資源和時間。
此外，Ansys 2023 R1還借助高性能計算（HPC）突破硬件容量限制，并采用基于GPU的增強型求解器算法，使用戶能夠更高效地運行大型高保真度仿真。
Ansys? Fluent?計算流體動力學（CFD）軟件中完整發(fā)布的多GPU求解器功能，能夠為廣泛的應用充分發(fā)揮多個GPU的強大功能，從而顯著減少求解時間和總功耗。此次完整發(fā)布版本增加了對組分輸運、非剛性（non-stiff）反應流以及大渦仿真（LES）增強數(shù)值計算的支持。
由AWS提供支持的Ansys Gateway，使開發(fā)人員、設計人員和工程師能夠隨時隨地，在幾乎任何設備上通過Web瀏覽器管理其完整的Ansys仿真和計算機輔助設計工程（CAD/CAE）項目。新版本不僅有助于設計團隊快速創(chuàng)建或調整虛擬機和HPC集群規(guī)模，而且還能夠通過AWS云端訂閱和靈活的單點登錄SSO功能簡化團隊對企業(yè)云環(huán)境的訪問。
Ansys 2023 R1版本更新中，包括在Ansys Fluent中完整發(fā)布面向各種應用的多GPU求解器功能（如圖）
工作流程集成與自動化
此外，Ansys 2023 R1還基于材料、仿真流程和數(shù)據(jù)管理（SPDM）、優(yōu)化以及MBSE功能，通過支持智能工作流程自動化和協(xié)作來提高工程效率。Ansys Connect產品組合進一步改善用戶體驗，提供新集成特性和易用的功能，更加輕松地支持最新流程、工具和數(shù)據(jù)互聯(lián)互通，為不同的工程團隊協(xié)作帶來更多便利。
日立工業(yè)與控制解決方案公司MBSE設計中心總經理Takeo Hashimoto指出：“我們相信Ansys仿真工具與MBSE的集成，能夠使我們了解整個設計流程，從而降低開發(fā)成本，提高工程效率，促進創(chuàng)新和設計出極具競爭力的產品。利用Ansys工具以及日立工業(yè)與控制解決方案公司MBSE工程方法，我們將大力支持汽車行業(yè)的自動駕駛開發(fā)工作，同時以更緊密的方式幫助客戶解決生產制造問題?！?/span>
工程師還可以通過Ansys? optiSLang?“一鍵式”仿真工具鏈優(yōu)化來提高效率，以執(zhí)行設計研究，從而快速探索最佳設計。這些相同的優(yōu)化算法可用于在Ansys ModelCenter中開展面向MBSE的權衡研究。此外，F(xiàn)luent用戶還可以使用來自optiSLang的優(yōu)化功能，以及使用Ansys Minerva的SPDM解決方案進行更智能的協(xié)作和數(shù)據(jù)管理。
在整個產品開發(fā)流程中銳意創(chuàng)新
在半導體領域，Ansys憑借同樣應用在臺積電3Dblox Reference Flow中的Ansys? RedHawk-SC?和RedHawk-SC?Electrothermal，以有力支持電源完整性、信號完整性和熱可靠性簽核工作，從而將繼續(xù)保持3D-IC多物理場領域的領先地位。RedHawk-SC Electrothermal中全新的熱分析方法只需占用以往一半的內存，即可更高效地處理復雜的設計。Ansys? PowerArtist?進行了RTL功耗預測分析特性更新，可實現(xiàn)全新水平的性能和預測準確性。新版本RedHawk-SC的數(shù)據(jù)庫規(guī)?？s小30%，瞬態(tài)仿真求解速度提升了兩倍，工程師能夠更高效地解決復雜的設計問題。
Ansys??Granta?目前可在云端提供材料生態(tài)數(shù)據(jù)和工具，有助于優(yōu)化材料選擇，以獲得更低成本、更具可持續(xù)性的產品。
在Ansys電子產品組合中，用戶可以通過并行調整單個3D組件單元來加速有限大陣列天線的仿真。這項卓越的技術在業(yè)界無人能及，并將為面向衛(wèi)星通信、汽車雷達和航空航天應用設計天線的企業(yè)提供支持。
Kymeta工程副總裁Paul Klassen表示：“Kymeta致力于全球衛(wèi)星和蜂窩寬帶通信領域的產品開發(fā)，我們力求打造振奮人心的創(chuàng)新產品，而Ansys在幫助引入從微電子到熱機械結構的新型天線和機械硬件技術方面發(fā)揮著關鍵作用。我們使用Mechanical、Fluent和HFSS中的豐富工具集來探索最佳設計，并且正在將Granta和Sherlock集成到我們的產品開發(fā)流程中，同時針對工業(yè)、商業(yè)和消費類應用中惡劣的振動和熱環(huán)境進行優(yōu)化設計。”
（文章來源公眾號：Ansys）
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