首頁(yè) > 新聞資訊 Ansys榮獲臺(tái)積電N2工藝認(rèn)證，包括自熱效應(yīng)，以實(shí)現(xiàn)提高芯片可靠性和優(yōu)化設(shè)計(jì)
主要亮點(diǎn)
- Ansys? Redhawk-SC?和Ansys? Totem?電源完整性平臺(tái)已通過(guò)臺(tái)積電N2工藝認(rèn)證
- 該認(rèn)證包括器件和導(dǎo)線的自發(fā)熱計(jì)算以及散熱器感知的電遷移流程等
Ansys宣布Ansys電源完整性軟件通過(guò)臺(tái)積電N2工藝技術(shù)認(rèn)證，這將進(jìn)一步深化Ansys與臺(tái)積電的長(zhǎng)期技術(shù)合作。采用納米片（nanosheet）晶體管結(jié)構(gòu)的臺(tái)積電N2工藝標(biāo)志著半導(dǎo)體技術(shù)的重大進(jìn)步，其可為高性能計(jì)算（HPC）、移動(dòng)芯片和3D-IC 芯粒（chiplets）帶來(lái)顯著的速度及功耗優(yōu)勢(shì)。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都已通過(guò)N2電源完整性簽核認(rèn)證，其中包括自發(fā)熱對(duì)導(dǎo)線及晶體管長(zhǎng)期可靠性的影響。這項(xiàng)最新認(rèn)證也是基于此前Ansys平臺(tái)通過(guò)臺(tái)積電N4和N3E FinFLEX工藝認(rèn)證的合作上的延續(xù)。
臺(tái)積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理部負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示：“臺(tái)積電始終與我們的Open Innovation Platform?（OIP）生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作，臺(tái)積電最先進(jìn)的N2工藝全套設(shè)計(jì)解決方案，可幫助雙方客戶實(shí)現(xiàn)最佳設(shè)計(jì)結(jié)果。我們與Ansys RedHawk-SC和Totem分析工具的最新協(xié)作，不僅有助于我們的客戶從N2技術(shù)顯著的功耗和性能改進(jìn)中獲得巨大優(yōu)勢(shì)，同時(shí)確保預(yù)測(cè)性準(zhǔn)確的電源和熱簽核，從而實(shí)現(xiàn)其設(shè)計(jì)的長(zhǎng)期可靠性?！?/span>
通過(guò)Ansys RedHawk-SC進(jìn)行片上熱/自熱分析
隨著技術(shù)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，開(kāi)關(guān)器件的自發(fā)熱效應(yīng)和互連的電流傳導(dǎo)會(huì)對(duì)電路的可靠性產(chǎn)生影響。Ansys和臺(tái)積電已經(jīng)展開(kāi)合作，利用散熱器感知流程對(duì)此進(jìn)行正確建模，該流程通過(guò)考慮可能會(huì)影響局部熱點(diǎn)散熱的相鄰導(dǎo)線的熱傳導(dǎo)，提高了熱量預(yù)測(cè)的準(zhǔn)確性。通過(guò)這些計(jì)算，設(shè)計(jì)人員不僅可利用預(yù)測(cè)準(zhǔn)確性來(lái)評(píng)估裕量，還可通過(guò)避免揮霍的過(guò)度設(shè)計(jì)來(lái)提高電路性能。
Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys已經(jīng)為從半導(dǎo)體到系統(tǒng)的整個(gè)設(shè)計(jì)流程開(kāi)發(fā)了一套綜合熱管理流程。我們與臺(tái)積電的持續(xù)合作，將我們的多物理場(chǎng)分析擴(kuò)展至最先進(jìn)的工藝技術(shù)領(lǐng)域，我們共同開(kāi)發(fā)了新穎的解決方案，以管理高速應(yīng)用中的發(fā)熱和熱耗散問(wèn)題?！?/span>
（文章來(lái)源公眾號(hào)：Ansys）
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