首頁 > 新聞資訊 會(huì)議時(shí)間：2023年9月13日-14日
會(huì)議地點(diǎn)：上海松江凱悅酒店
備受關(guān)注的Ansys 2023全球仿真大會(huì)將于9月13-14日在上海舉辦。大會(huì)報(bào)名一經(jīng)推出，便受到了眾多用戶的關(guān)注，大會(huì)日程更是大家關(guān)注的焦點(diǎn)。Ansys和來自各個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者一起，為您共同打造一場(chǎng)仿真技術(shù)的盛會(huì)。
作為全球領(lǐng)先的仿真技術(shù)引領(lǐng)者，Ansys將在本次大會(huì)上為您呈現(xiàn)最具前瞻性的創(chuàng)新思想、最佳行業(yè)實(shí)踐案例：近百個(gè)演講者，涉及高科技、汽車與交通、可持續(xù)發(fā)展與能源、半導(dǎo)體、工業(yè)裝備行業(yè)，并設(shè)有Ansys產(chǎn)品最新功能更新專題會(huì)場(chǎng)。
目前大會(huì)報(bào)名正在火熱進(jìn)行中！席位有限，請(qǐng)大家盡快報(bào)名！
衷心期盼您的參與，共同借仿真之力，為創(chuàng)新賦能，推動(dòng)人類踏上偉大征程！
Ansys 2023 全球仿真大會(huì)（兩天日程安排概覽）
主會(huì)場(chǎng)
9月14日上午：主會(huì)場(chǎng)主旨演講
分會(huì)場(chǎng)
9月13日下午：四大專題分會(huì)場(chǎng)
專題分會(huì)場(chǎng)1：高科技
Engineering a New Future of Intelligent Connectivity
專題分會(huì)場(chǎng)2：汽車與交通
Create What’s Next in Mobility
專題分會(huì)場(chǎng)3：可持續(xù)發(fā)展與能源?
Drive Energy Innovation
專題分會(huì)場(chǎng)4：Ansys產(chǎn)品更新介紹?
Ansys New Release Update
9月14日下午：五大專題分會(huì)場(chǎng)
專題分會(huì)場(chǎng)1：芯片半導(dǎo)體
Ensure First-Time Silicon Success
專題分會(huì)場(chǎng)2：汽車與交通
Create What’s Next in Mobility
專題分會(huì)場(chǎng)3：可持續(xù)發(fā)展與能源?
Drive Energy Innovation
專題分會(huì)場(chǎng)4：Ansys產(chǎn)品更新介紹?
Ansys New Release Update
專題分會(huì)場(chǎng)5：工業(yè)裝備
Accelerating the Fourth Industrial Revolution
年度盛會(huì)，掃碼立即報(bào)名
* 本次大會(huì)將對(duì)報(bào)名數(shù)據(jù)進(jìn)行審核，請(qǐng)大家正確填寫企業(yè)郵箱等基本信息，以便成功報(bào)名
