首頁(yè) > 資源中心 > FAQ 1、 文檔目標(biāo)
在PCB設(shè)計(jì)中，鋪銅是一項(xiàng)至關(guān)重要的工藝步驟，它不僅能夠提高電路板的電氣性能，還能顯著改善散熱效果。然而，在鋪銅過(guò)程中，焊盤(pán)和過(guò)孔的連接方式對(duì)電路板的功能表現(xiàn)及可靠性有著深遠(yuǎn)的影響。合理設(shè)置焊盤(pán)和過(guò)孔的連接散熱方式，不僅可以?xún)?yōu)化信號(hào)完整性、減少熱應(yīng)力，還能提升焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
2、 問(wèn)題場(chǎng)景
在進(jìn)行PCB Layout設(shè)計(jì)時(shí)，若需調(diào)整特定焊盤(pán)（Pad）或過(guò)孔（Via）的熱連接（Thermal Relief）方式，可選擇采用十字連接（Thermal Relief Connection）或全連接（Solid Connection）等不同的鋪銅連接策略。此類(lèi)調(diào)整通常用于優(yōu)化散熱性能、改善焊接質(zhì)量或滿足制造工藝要求。通過(guò)合理配置熱風(fēng)焊盤(pán)（Thermal Pad）與鋪銅（Copper Pour）之間的連接模式，可以有效平衡電氣性能與熱管理需求，同時(shí)確保設(shè)計(jì)符合可制造性設(shè)計(jì)（DFM, Design for Manufacturing）規(guī)范。
3、軟硬件環(huán)境
1、軟件版本：Altium Designer 24
2、電腦環(huán)境：Windows 11
3、外設(shè)硬件：無(wú)
4、解決方法
一、使用規(guī)則修改連接方式：
1、在規(guī)則中進(jìn)行焊盤(pán)鋪銅修改，在鋪銅規(guī)則里面設(shè)置如圖4-1，這種操作可以將整個(gè)PCB板的元素連接方式修改為全連接或者花焊盤(pán)。若是要修改某部分區(qū)域或者幾個(gè)特定的焊盤(pán)（過(guò)孔）來(lái)設(shè)置散熱連接方式，就可以通過(guò)給區(qū)域添加room或者是把焊盤(pán)（過(guò)孔）添加到class里面。
圖 4-1
2、我們要給某個(gè)區(qū)域添加一個(gè)room，如圖4-2，然后在查詢(xún)語(yǔ)句里面輸入WithinRoom('Room的名稱(chēng)')，然后再將下面的連接方式選擇成Relief，這樣就可以單個(gè)區(qū)域內(nèi)的焊盤(pán)或過(guò)孔在鋪銅時(shí)成為花焊盤(pán)如圖4-3。添加Class的方法和這個(gè)類(lèi)似，只需要將語(yǔ)句寫(xiě)成InPadClass('Polygon')就可以了。
圖4-2
圖4-3
二、在器件屬性里面單獨(dú)修改焊盤(pán)、過(guò)孔
1、選中器件的焊盤(pán)雙擊打開(kāi)Properties，勾選上Thermal Relief后點(diǎn)擊Direct，在彈出的框中進(jìn)行編輯，修改連接方式圖4-5。
圖4-4
圖4-5
2、選擇為花焊盤(pán)方式連接之后，可以右鍵選中焊盤(pán)，焊盤(pán)操作里面就可以看到多出來(lái)了三個(gè)選項(xiàng)：添加、編輯、刪除連接點(diǎn)幾個(gè)選項(xiàng)，也可以在這些選項(xiàng)里面自定義設(shè)置連接點(diǎn)改變連接方式。
圖4-6
