首頁 > 資源中心 > FAQ 1. 主要銷售的產(chǎn)品有結(jié)構(gòu)類（MBU），流體類（FBU），電磁類（EBU），系統(tǒng)類（SBU），設(shè)計類（DBU）
2. 結(jié)構(gòu)類仿真工具（MBU）
a) Mechanical Enterprise版本：全套解決方案，具有雙向耦合仿真功能，包括斷裂、跌落、SCDM建模器（企業(yè)版）
b) Mechanical Premium版本：高級非線性應(yīng)力分析，線性動力學(xué)仿真，包括隨機振動、諧響應(yīng)、單向耦合（高級版）
c) Mechanical Pro版本：結(jié)構(gòu)線性分析及模態(tài)分析，無法耦合仿真（基礎(chǔ)版）
d) ANSYS LS-DYNA：跌落，碰撞，擠壓成型仿真
e) Sherlock：電子可靠性/失效分析
f) ANSYS Motion（基礎(chǔ)軟件包+專業(yè)定制工具）：柔性多體動力學(xué)（運動構(gòu)件分析）
g) ANSYS nCode：高級疲勞仿真，此產(chǎn)品又分為三個等級：
i. ANSYS nCode DesignLife Pro（Mechanical用戶界面，應(yīng)力壽命和應(yīng)變壽命部分分析功能）
ii. ANSYS?nCode DesignLife Premium（Mechanical+nCode用戶界面，應(yīng)力壽命/應(yīng)變壽命/多軸/安全因子）
iii. ANSYS nCode DesignLife Enterprise（振動疲勞/高溫疲勞/焊點/焊縫疲勞/復(fù)合材料疲勞/熱機耦合疲勞）
3. 流體類仿真工具（FBU）
a) CFD Enterprise版本：流體全套解決方案，包括燃燒、反應(yīng)機理、粘性流體、吹塑成型（企業(yè)版）
b) CFD Premium版本：通用流體流動和傳熱分析，包括流場、換熱、多相流（高級版）
4. 電磁場仿真工具（EBU）
a) Electronics Enterprise版本：EBU產(chǎn)品的最高級別，包含了所有5個Premium的功能（企業(yè)版）
b) Electronics Premium HFSS：三維高頻電磁場仿真
c) Electronics Premium Maxwell：低頻電磁場仿真
d) Electronics Premium SIwave：封裝與PCB板的SI／PI／EMI（電磁輻射/電磁兼容）仿真設(shè)計工具
e) Electronics Premium Icepak：電子系統(tǒng)散熱設(shè)計仿真
f) Electronics Premium Q3D：電阻/電感/電容等參數(shù)提取，為后續(xù)電磁場分析提供輸入?yún)?shù)（非必須）
g) Electronics Pro?2D：二維應(yīng)用場景+所有電路功能前后處理及求解器
5. 系統(tǒng)類仿真工具（SBU）
a) SCADE：軟件嵌入式開發(fā)
b) Medini：功能安全驗證分析
c) Twin Builder：多物理場系統(tǒng)仿真及數(shù)字孿生
d) SPEOS(Pro/Premium/Enterprise)：光學(xué)設(shè)計、環(huán)境與視覺模擬系統(tǒng)、成像應(yīng)用
e) VRXPERIENCE：虛擬現(xiàn)實和模塊化平臺
6. ANSYS CAD建模工具（亦可用作接口模塊）
a) Discovery Modeling（包含以下三個建模模塊，以打包形式一起售賣）
i. Discovery（包含仿真的前后處理，不包含求解器）
ii. SpaceClaim（直接建模器）
iii. DesignModeler（簡化版建模工具）
7. 并行運算模塊
a) HPC Pack：并行加速模塊（可與主模塊自帶的4個HPC兼容使用），一個HPC Pack支持8核，2個HPC Pack支持32核，3個HPC Pack支持128核，以此4倍遞增
8. ANSYS平臺（購買主模塊免費使用）
a) 電子桌面：ANSYS Electronics Desktop
b) 全模塊平臺：Workbench
9. 其他工具
OptiSLang（Premium/Enterprise）：多參數(shù)高級優(yōu)化工具
