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ANSYS積極推進前沿技術的不斷發(fā)展，竭誠幫助客戶將設計理念轉化為成功的創(chuàng)新型產品。
ANSYS HFSS
ANSYS HFSS 是一款 3D 電磁 （EM） 仿真軟件，用于設計和模擬高頻電子產品，如天線、天線陣列、射頻或微波組件、高速互連、濾波器、連接器、IC 封裝和打印電路板。
ANSYS MAXWELL
ANSYS Maxwell是電磁場低頻仿真軟件，用于設計和分析電動機、作動器、傳感器、變壓器和其他電磁與機電設備。
ANSYS Icepak
ANSYS Icepak 被大量應用于航空航天、能源電力、電力電子、鐵路機車消費品電子產品、醫(yī)療器械等各行各業(yè)電子產品的研發(fā)和設計過程。
ANSYS SIwave
SIwave是特別針對 PCB、芯片封裝的 SI/PI/EMC仿真工具，采用專用的全波有限元算法, 能夠快速準確地求解幾十層的 PCB 、上千管腳的封裝結構和復雜IC封裝中的諧振、反射、跡線間耦合、瞬時開關噪聲、電源/地彈、DC電壓/電流分析以及近場與遠場輻射方向圖。
ANSYS Q3D Extractor
各地的公司信賴ANSYS Q3D Extractor，以提供準確、強大和快速的準靜態(tài)電磁寄生參數(shù)提取功能。該軟件同時提供2-D和3-D分析功能，從線纜建模到觸摸屏設計，都有涉及。